SMT精益組裝培訓
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課程名稱:
回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT精益組裝技術及缺陷診斷分析
(楊老師)
課程對象:
電子制造生產企業:生產工程師、制程工程師、工藝工程師、產品工程師、設備工程師、品質工程師、元件采購工程師、NPI工程師、SMT制造、品質、工藝、新品試制主管;
2019年3月29-30日 深圳
課綱下載:
《回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT精益組裝技術及缺陷診斷分析》.doc
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