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《倒裝焊器件(BGA、WLP、QFN、POP)系統組裝制程工藝和質量控制》課程報名 |
| 【參加對象】 | 研發部經理/主管、R&D工程師，NPI經理/主管、NPI工程師,SMT生產部經理/主管，DFM設計部、制造部、生產部、QA/DQE、PE(制程或產品工程師)、FAE工程技術人員、QE、SMT工藝/工程人員、元器件封裝制造人員、PTE測試部技術人員等。 | |
| 【培訓講師】 | Glen Yang | |
| 【報名費用】 | ￥2800元/人 （四人以上團體報名可獲得8折優惠價（以上收費含教材費、聽課費、咨詢費、培訓證書費、工作午餐費、發票、茶水費，其余食宿交通自理，如需定房請告知。) | |
| 【服務熱線】 | 020-34071250 （森濤培訓，提前報名可享受更多優惠,歡迎來電咨詢） | |
| 【聯 系 人】 | 龐先生，鄧小姐；13378458028、18924110388（均可加微信） | |
| 【課程鏈接】 | 返回課程頁面 | |
| 【報名流程】 | 填寫提交以下報名表 -> 客服人員與您聯系確認 -> 發出會務確認函 -> 轉帳經費或現金支付 -> 參加培訓! | |