倒裝焊器件(BGA、WLP、QFN、POP)系統組裝制程工藝和質量控制

倒裝焊器件(BGA、WLP、QFN、POP)系統組裝制程工藝和質量控制(Glen Yang)課程介紹：

課程特點：
本課程從倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等）制程工藝開始,重點講解有關這些器件的產品設計工藝和組裝工藝制程注意事項,并分享相關的失效設計案例.在系統組裝制程工藝方面,將重點講解SMT每個制程環節的工藝作業方式、控制要點，并通過實踐的案例講解解決問題。

課程收益：
1.了解倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的基本結構特性和制成工藝；
2.掌握倒裝焊器件在高性能產品中的基本設計原則與方法；
3.掌握倒裝焊器件的DFX設計及DFM實施方法；
4.掌握倒裝焊器件尤其是POP器件的組裝工藝管控要點；
5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點；
6.掌握倒裝焊器件缺陷設計、不良返修和制程失效案例解析；
7.掌握倒裝焊器件PCBA的非破壞性和破壞性分析的常用方法；
8.掌握改善并提高倒裝焊器件的組裝良率與可靠性的方法。

本課程將涵蓋以下主題：

一、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的應用、結構與特性介紹
1.1、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的應用趨勢和主要特點；
1.2、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件的基本認識和結構特征；
1.3、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件的制作工藝和流程介紹；
1.4、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優劣對比；
1.5、倒裝焊器件微型焊點的特性與可靠性問題探究。

二、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的制程難點及裝聯的瓶頸問題
2.1、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的精益制造問題；
2.2、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的生產工藝介紹；
2.3、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的主要裝聯工藝的類型與制程困難點；

三、倒裝焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）SMT印制板的DFX及DFM的實施要求和方法
3.1倒裝焊器件在PCB之可制造性設計(DFM)問題；
PCB拼板尺寸要求生產效率、板材利用率和產品可靠性的平衡問題；貼裝定位的Fiducial Mark問題；PCB焊墊的表面處理藝的選擇問題；Solder Mask工藝精度問題。
3.2 倒裝焊器件在FPC之可制造性設計(DFM)問題；
FPC或RFPC（Rigid Flexible Printed  Circuit）之Cover-lay和LPI Solder mask的工藝控制差異及各自特點；拼板尺寸生產效率、板材利用率和產品可靠性的平衡問題；貼裝定位的Fiducial Mark問題；PCB焊墊的表面處理藝的選擇問題；Cover-lay 阻焊膜工藝精度問題。
3.3倒裝焊器件在FPC和PCB之可靠性設計(DFA)問題；
3.4倒裝焊器件在FPC和PCB之可測試設計(DFT)問題；
3.5倒裝焊器件設計和工藝控制的標準問題—IPC-7095 《BGA的設計及組裝工藝的實施》；

四、倒裝焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）SMT的制程裝聯工藝技術問題
4.1倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）來料的檢驗、儲存與SMT上線前的預處理等問題；
4.2倒裝焊器件對絲印網板開刻、載具制作、絲印機、焊膏質量等要求；
4.3倒裝焊器件對貼裝設備、過回焊爐前貼裝質量的檢測（3D X-Ray）管理等要求；
4.4倒裝焊器件對回焊設備、溫度曲線及參數、回焊爐后焊接的檢測（3D X-Ray）方式；
4.5倒裝焊器件對底部填充點膠設備、膠水特性及點膠工藝及燒烤的工藝方式；
4.6倒裝焊器件組裝板對分板設備、治具和工藝控制要求； 
4.7倒裝焊器件組裝板對測試設備、治具和工藝控制要求；
4.8倒裝焊器件組裝板對返修設備、治具和工藝控制要求；
4.9倒裝焊器件組裝板對包裝方式及出貨工具的相關要求；

五、倒裝焊器件POP器件組裝工藝制程及其典型案例解析
5.1 PoP疊層封裝的結構解析；
5.2 細間距PoP的SMT組裝工藝再流焊；
5.3 PoP溫度曲線設置方法；
5.4 PoP穿透模塑通孔（TMV）問題解析；
5.5 細間距PoP浸蘸助焊劑、浸蘸錫膏、貼裝識別問題
5.6  0.4mmPoP底部填充、填充材料、填充空洞問題解析；
5.7 細間距PoP組裝板的翹曲、枕焊（HoP）問題解析；
5.8 細間距PoP PCBA溫度循環、跌落沖擊、彎曲疲勞、3D X射線問題解析；

六、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）組裝板的不良分析的診斷方法
6.1倒裝焊器件PCBA不良分析的診斷的基本流程、方法與步驟；
6.2倒裝焊器件PCBA非破壞性不良分析的基本方式、工具與設備,---3D X-Ray,3D Magnification;
6.3倒裝焊器件PCBA破壞性不良分析的基本方式、工具與設備,---Cross Section,紅墨水分析，Shear Force Test.
6.4 BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP常見的缺陷分析與改善對策
*空洞      *枕焊     *黑盤  *冷焊      *針孔     *坑裂     *連錫     *空焊     *錫珠 *焊錫不均    *葡萄球效應      *熱損傷  *PCB分層與變形       *爆米花現象  *焊球高度不均        *自對中不良

七、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）組裝板的典型缺陷案例的解析
  7.1、倒裝焊器件組裝板缺陷產生的原因分析
  7.2、倒裝焊器件組裝板缺陷產生的原因分析；
  7.3、BGA組裝板的典型缺陷案例的解析；
  7.4、WLP組裝板的典型缺陷案例的解析；
  7.5、POP組裝板的典型缺陷案例的解析；

八、提問、討論與總結

講師介紹Glen Yang老師
    優秀實戰型專業技術講師
    SMT組裝工藝制造/新產品導入管控資深專業人士
    中國電子標準協會SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學會SMT專委會高級委員。專業背景：10多年來，楊老師在高科技企業從事產品制程工藝技術和新產品設計及管理工作，積累了豐富的SMT現場經驗和制程工藝改善的成功案例。楊老師多年來從事FPC的DFM研究以及各類型器件在PCB/FPC的組裝工藝制程研究等，對FPC的設計生產積累了豐富的SMT實踐經驗。楊老師自2000年始從事SMT的工藝技術及管理工作，先后任職于ME、IE、NPI、PE、PM等重要部門與重要職務，對SMT的設備調試、工業工程、制程工藝、質量管理、新產品導入及項目管理積累了豐富的實踐經驗。楊老師通過長期不懈的學習、探索與總結，已初步形成了一套基于EMS企業及SMT工廠完整實用的實踐經驗及理論。
在SMT的各種專業雜志、高端學術會議和報刊上，楊先生已發表論文30多篇三十余萬字；并經常應邀在SMT的各種專業研討會上做工藝技術的演講，深受業界同仁的好評。楊先生對SMT生產管理、工藝技術和制程改善方面深有研究，多次在《現代表面貼裝資訊》雜志及相關會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應用技術”獲一等獎，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”獲二等獎，2010年的“通孔回流焊技術在混合制程器件上的應用研究”獲三等獎。在近三年的中國電子協會主辦編輯的“中國高端SMT學術會議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達十七篇之多，是所有入選文章中最多的作者。

   輔導過的典型企業：
   中興、中軟信達、諾基亞西門子、捷普、達富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業部、福建福星、普思、英業達、福州高意通訊、斯達克聽力、東方通信、華立儀表、科世達、金銘科技、金眾電子、藍微電子、捷普科技等知名大型企業。學員累計數千人。

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