回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT精益組裝技術及缺陷診斷分析課綱

---

關鍵詞：回流焊,通孔回流焊,THD,SMT精益組裝,焊接技術
課程簡介：(楊老師主講)
無鉛回流焊技術歷經多年發展，技術成熟工藝窗口（PWI）寬泛，對于普通電子產品的成功焊接，大家一般能駕輕就熟。不過，對于插裝器件（THD）、混合制程器件（Hybrid Process Component），以及01005、CSP和POP（Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接，卻仍有許多技術難點、工藝細節亟待改善。...

下載地址一（文檔下載頻道）

下載地址二（森濤課程資料下載中心）

資料熱詞：回流焊培訓，通孔回流焊培訓，THD培訓，SMT精益組裝培訓，焊接技術培訓

相關下載：

回流焊接工藝及無鉛技術要求

無鉛焊接及可靠性培訓

無鉛波峰焊接技術培訓

相關文章：