PCB培訓

課程對象：研發部經理/主管、R&D工程師，NPI經理/主管、NPI工程師,Wire Bonding（COB）主管/COB工程師，DQA/DQE、PE(產品工程師、FAE工程技術人員、QE品質管理、COB工藝/工程人員、SMT/COB制造部經理/主管、SMT工藝/工程人員、PTE測試部技術人員，影像裝聯(CIS)的SMT或COB相關工藝技術人員、FPC生產設計人員等。

2015年10月15-16日 蘇州

課綱下載：《“FPC(柔性板)的裝聯工藝技術與DFX精益組裝案例解析”高級研修班》.doc

課程名稱：電子產品的實用清洗、三防、點膠工藝技術與案例解析”高級研修班(韓世忠)

課程對象：SMT生產部經理/主管、品質工程人員，SMT工藝/工程人員、設備管理人員、NPI經理/主管、NPI工程師,COB生產部主管、COB工程師、產品工程師，清洗線PE工程師，涂覆設備/工藝工程師，清洗劑生產工程師，膠粘劑生產工程師，清洗、點膠FAE工程師，以及電子產品研究、設計、制造單位相關工程技術人員和生產技術實驗人員。

2015年6月25-26日 深圳

課綱下載：《電子產品的實用清洗、三防、點膠工藝技術與案例解析”高級研修班》.doc

課程名稱：波峰焊、選擇焊工藝技術和制程缺陷的診斷與解決(Steven Shi)

2014年11月14-15日 深圳

課綱下載：《波峰焊、選擇焊工藝技術和制程缺陷的診斷與解決》.doc

課程名稱：產品的電磁兼容性測試、設計與整改的案例分析高級研修班(錢振宇)

課程對象：從事開發部門主管、EMC設計工程師、EMC整改工程師、測試經理、工程師

2014年10月24-25日 上海    23日報到

課綱下載：《產品的電磁兼容性測試、設計與整改的案例分析高級研修班》.doc

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