波峰焊、選擇焊工藝技術和制程缺陷的診斷與解決

波峰焊、選擇焊工藝技術和制程缺陷的診斷與解決(Glen Yang)課程介紹：

課程背景：
    在當前的電子組裝中，波峰焊作為一種傳統技術應用仍相當普遍；而頗為節能的精密選擇焊（Selective Wave Soldering)彌補了前者的不足，使波峰焊接技術的應用發揚光大。在技術上,因業界在產品設計及質量上的嚴格要求,亦有了較大改進。業界對波峰焊\選擇焊，通常都有穩定可靠、降耗節能和制造環保等要求，于是在工藝技術細節的學習和掌握方面要求更高，對相關的制程工藝務須嚴格地控制。時至今日，波峰焊及選擇接的工藝質量或直通良率仍然普遍較低，也是為業界同仁所深感困惑和焦慮的！

課程特點：
從廣闊的視角來講解這門技術，包括助焊劑、焊錫特性、材料選擇、工藝解析、治具設計、成本控制、設備性能、維護保養，波峰焊及選擇焊PCB Layout規范，DFM方法，質量缺陷診斷和解析等方面，進行系統化探討問題。經驗表明，采用技術整合的方法來解決或預防問題是事半功倍的。

課程收益：
1. 認識波峰焊及選擇焊機的工作原理、設備結構和技術規格；
2. 認識波峰焊接點的質量和IPC-A-610的規格要求；
3. 掌握波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數的調試方法；
4. 掌握波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用；
5. 掌握波峰焊及選擇焊的PCB DFM&DFR設計規范要求；
6. 掌握波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除的方法；
7. 掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養及維護；
8. 掌握波峰焊和選擇焊接點缺陷案例的分析與解決。

適合對象:
*電子制造企業：PCBA事業部總監，DIP生產經理/主管，工程經理/主管，R&D,DQA,DQE,PE,IE,PIE,波峰焊工藝主管及工程師,DFM工藝設計主管及工程師、設備主管及工程師、質量主管及工程師、新產品導入管理及工程師、產品采購、生產管理、DIP技術主管及管理人員。
*電子研究院所：PCBA工藝工程師，DFM工程師，R&D,電子工程師，新品試制工程師\工藝研究員\品質工程師\工藝設計\標準等相關技術人員，DQA，質量工程師、新產品導入(NPI工程師)、DIP技術主管及管理人員。

本課程將涵蓋以下主題：

一、波峰焊、選擇焊的工作原理、設備結構和技術規格
1.1 電子組裝錫釬焊接技術(軟釬焊\硬焊\熔接)的概述；
1.2 波峰焊及選擇焊接技術特性、優缺點和應用案例解析；
1.3 波峰焊及選擇焊的工作原理和基本結構；
1.4 波峰焊及選擇焊設備的基本結構；
1.5 波峰焊及選擇焊設備的主要特性參數；
1.6 設備的測試認證技術的規格。

二、錫釬焊原理及焊點的“三觀”品質標準和規格要求
2.1 決定波峰焊點質量的若干要素；
2.2 焊接的基本原理和控制要點；
2.3 波峰通孔焊接點的一般特性；
2.4IPC-A-610和IPC-J-STD-001對波峰焊點的規格要求。

三、波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數調試方法
3.1 波峰技術和選擇焊技術要點;
3.2 波峰焊的4個主要工序和兩個輔助工序;
3.3 助焊劑涂覆工藝技術;
3.4 預熱工藝溫度的設定;
3.5 選擇焊噴嘴的類型選擇匹配問題;
3.6 波峰焊爐的熱風刀技術；
3.7 波峰焊溫度曲線的制作規范(Wave Solder Profile).
3.8.波峰焊治具的選擇性焊接的設計規范與標準

四、波峰焊的焊料、焊劑、氮氣、錫渣還原劑的有效使用
4.1 助焊劑的活性與選擇方法；
4.2 低銀和不含錫焊料對焊接質量的影響；
4.3 降低波焊成本:不充氮氣\不含銀焊料;
4.4 調整制程參數\改造回流焊爐,設法控制并降低錫渣產生;
4.5 錫渣還原劑的成分、特性和有效使用方法。

五、波峰焊及選擇焊的PCB DFM設計規范要求
5.1 PCB拼板及PCBA布局的DFM工藝規范要求；
5.2 波峰焊DFM拖錫焊盤及插引腳長度的案例解析；
5.3 電鍍通孔（PTH）的設計規范要求；
5.4 插裝器件（THC&THD）的設計、剪腳、彎折的規范和要求；
5.5 波峰焊接載板治具及夾具合理設計的若干要素；
5.6 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標準對波峰焊盤設計的要求；
5.7 PCB板的SMD和THC的一般設計規范和要求.

六、波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養維護、故障排除
6.1 波峰焊接中常見的故障模式和原理;
6.2 選擇焊接中常見的故障模式和原理;
6.3 設備維護及故障模式的解決和預防方法.
6.4傳統有鉛波峰焊爐和無鉛波峰焊爐的差異;
6.5無鉛波峰焊爐的常見問題;
6.6 無鉛選擇焊爐的常見問題;
6.7 波峰焊爐和選擇焊爐設備的維護保養要點.

七、波峰焊和選擇焊點缺陷精選案例的分析與解決
PTH插腳的空洞、汽泡、爬錫不足、潤濕不足,連錫\錫珠\少錫\助焊劑殘留,PCB翹曲\起泡\分層\變色,元器件膠落,插裝件歪斜,插件浮高,焊點發黃,PCBA表面臟污,等等.
   經典案例解析:PCB2.5mm厚板吃錫如何 由IPC-A-610的2級產品改善為3級產品的方案解析？

八、提問、解答與開放式討論

老師介紹
Glen Yang老師
 ◇ 優秀實戰型專業技術講師
 ◇ SMT工藝制程管理資深專業人士
 ◇ 新產品導入NPI管控/DFM 評審資深專業人士
 ◇   SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學會SMT專委會高級委員。專業背景：10多年來，楊先生在高科技企業從事產品制程工藝技術和新產品導入及管理工作，積累了豐富的SMT現場經驗、新產品導入與制程工藝改善的成功案例。楊先生自2000年始從事SMT的工藝技術及管理工作，先任職于ME 、IE 、NPI 、PE 、PM等多個部門的重要職務，對SMT的設備調試、工業工程、制程工藝、質量管理、新產品導入及項目管理積累了豐富的實踐經驗。楊先生通過長期不懈的學習、探索與總結，已初步形成了一套基于EMS企業及SMT工廠完整實用的實踐經驗及理論。
 ◇  在SMT的各種專業雜志、高端學術會議和報刊上，楊先生已發表論文30多篇三十余萬字；并經常應邀在SMT的各種專業研討會上做工藝技術的演講，深受業界同仁的好評。楊老師對SMT生產管理、工藝技術和制程改善方面深有研究，多次在《現代表面貼裝資訊》雜志及相關會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應用技術”獲一等獎，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”“EMS企業新產品導入(NPI)的構建要素與管探要點”與獲二等獎，2010年的“通孔回流焊技術在混合制程器件上的應用研究”獲三等獎。在前兩年的中國電子協會主辦編輯的“中國高端SMT學術會議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達十三篇之多，是所有入選文章中最多的作者。
 ◇ 輔導過的典型企業：捷普、長城開發、中興、中軟信達、諾基亞西門子、捷普、達富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、諾基亞西門子、達富電腦期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業部、福建福星、普思、英業達、福州高意通訊、斯達克聽力、東方通信、華立儀表、科世達、金銘科技、金眾電子、藍微電子、捷普科技等知名大型企業。

更多波峰焊、選擇焊工藝技術和制程缺陷的診斷與解決相關課程：