EMC&SI在PCB設計上的應用

EMC&SI在PCB設計上的應用(DrBinson)課程介紹：

● 課程背景            　
    隨著集成電路的工作速度不斷提高，電路的復雜性不斷增加，多層板和高密度電路板的出現等等都對PCB板級設計提出了更新更高的要求。尤其是半導體技術的飛速發展，數字器件復雜度越來越高，門電路的規模達到成千上萬甚至上百萬，現在一個芯片可以完成過去整個電路板的功能，從而使相同的PCB上可以容納更多的功能。PCB已不僅僅是支撐電子元器件的平臺，而變成了一個高性能的系統結構。這樣，信號完整性EMC在PCB板級設計中成為了一個必須考慮的一個問題。傳統的PCB板的設計依次經過電路設計、版圖設計、PCB制作等工序，而PCB的性能只有通過一系列儀器測試電路板原型來評定。如果不能滿足性能的要求，上述的過程就需要經過多次的重復，尤其是有些問題往往很難將其量化，反復多次就不可避免。這些在當前激烈的市場競爭面前，無論是設計時間、設計的成本還是設計的復雜程度上都無法滿足要求。在現在的PCB板級設計中采用電路板級仿真已經成為必然。基于信號完整性的PCB仿真設計就是根據完整的仿真模型通過對信號完整性的計算分析得出設計的解空間，然后在此基礎上完成PCB設計，最后對設計進行驗證是否滿足預計的信號完整性要求。如果不能滿足要求就需要修改版圖設計。與傳統的PCB板的設計相比既縮短了設計周期，又降低了設計成本。
    一款好的PCB設計，可以給生產帶來便利并節約成本。而設計好的PCB并不是拿到板廠就可以生產加工的，前期的PCB資料處理決定著對此產品研發、成本和品質控制，因此需要PCB設計人員在熟悉掌握相關軟件應用的基礎上，還要了解流程、工藝和PCB板高速信號完整性、抗干擾設計及電磁兼容等相關的知識。
    不重視PCB的設計往往會對公司造成極大的損失，重復的改板，影響了產品推向市場的時間，增加了研發投入，降低了產品的質量和競爭力，增加了售后服務，甚至造成整個項目投資的失敗。
    本課程系統地介紹了與PCB設計相關的理論和實踐知識，結合業界最流行的仿真設計軟件講解如何在PCB上進行信號完整性設計及電磁兼容設計，并結合實際指出設計人員在設計中常出現的錯誤,從理論上分析產生問題的原因。同時進行大量成功和失敗的案例講解，為學員提供豐富的實踐經驗。

● 課程大綱
一、PCB設計基礎
 ◇ PCB概述
 ◇ PCB設計的發展歷史
 ◇ PCB疊層
 ◇ 20－H原則
 ◇ 3－W原則
二、PCB的電氣性能
 ◇ 導線電阻；
 ◇ 電感和電容：
 ◇ 特征阻抗；
 ◇ 傳輸延遲（高頻板）；
 ◇ 衰減與損耗；
 ◇ 外層電阻；
 ◇ 內層絕緣電阻。
三、PCB的抗干擾設計
 ◇ 形成干擾的基本三個要素
 ◇ 抗干擾設計的基本原則
 ◇ PCB設計的一般原則
 ◇ 印制電路板抗干擾措施
 ◇ 特殊系統的抗干擾措施
 ◇ 總結：降低噪聲與電磁干擾的一些經驗
四、電磁兼容設計
 ◇ 電磁干擾現象
 ◇ 產生電磁干擾的條件及分析
 ◇ 保證良好電磁兼容設計的措施
 ◇ 電磁兼容應用實例
 ◇ 單、雙面板的電磁兼容設計
 ◇ 多層板的電磁兼容性設計
 ◇ 時鐘電路之EMC設計
五、信號完整性設計
 ◇ 關于高速電路
 ◇ 高速信號的確定
 ◇ 什么是傳輸線
 ◇ 所謂傳輸線效應
 ◇ 關于通孔的設計
 ◇ 避免傳輸線效應的方法
 ◇ 高速設計中多層PCB的疊層問題
 ◇ 高速設計中的各種信號線特點
 ◇ SI問題的常見起因
 ◇ SI設計準則設計的實現
 ◇ SI問題及解決方法
六、仿真模型的理解和使用
 ◇ SPICE模型簡介
 ◇ IBIS模型基礎(Input/Output Buffer Information  Specification(Ver3.2 Now))
 ◇ IBIS模型文件示例
 ◇ IBIS模型的構成
 ◇ Visual IBIS Editor 介紹
七、案例分析及討論
 ◇ 基于LVDS的高速背板仿真分析
 ◇ XXE10-7000路由交換機信號完整性設計規范

● 講師介紹
    DrBinson　
    經　驗：有十多年EDA從業經驗，曾在美國艾默生、國內某著名通訊公司EDA部門就職，工作期間,主要負責大量公司重點項目的設計，如小型化2.5G改良項目、多媒體流服務器項目以及及電源等項目的設計，參與公司戰略項目傳輸XXXX-10G項目的仿真、布局、布線工作，為該項目的仿真召集人，主任工程師，并完成了“用LVDS實現的大容量高速背板”及“PCB的抗干擾設計及電磁兼容”等相關課題的研究。擔任EDA專家技術組核心成員、兼職講師，參與《PCB設計指南》、《高速PCB設計手冊》等的編寫工作。曾與多位PCB仿真和設計領域的美國高級專家進行技術交流及合作，現為美國某著名EDA公司高級技術顧問。有著豐富的實踐經驗和理論知識，并在行業的各種雜志上發表多篇技術論文，為許多公司培養了大量EDA行業工作者。
    專　長：電子電路設計、PCB設計、電磁兼容設計、針對PCB設計存在的缺陷提供分析咨詢和解決方案.精通當前EDA行業所有高端PCB設計軟件。
    部分培訓過的企業：深圳市鴻邦電子有限公司、深圳億豐威電子公司、泰瑞達(上海) 有限公司、碼捷（蘇州）科技有限公司、威海華菱光電有限公司、瑞侃電子（上海）有限公司、寧波大學、貴陽儀器儀表工業公司永青示波器廠、上海磊躍自動化設備有限公司、廣州智光電氣股份有限公司、霍尼韋爾（天津）有限公司、上海施耐德有限公司、比亞迪集團、安達電子（深圳）有限公司、上海毅聯信息技術有限公司、深圳德昌電機、多美玩具(深圳)有限公司、啟源國際、武漢邁力特通信有限公司、上海鐵路通信工廠、東芝信息機器杭州有限公司、北京松電院高壓所、南京夏普電子有限公司、光普電子（蘇州）有限公司、西門子數控（南京）有限公司、上海光電醫用電子儀器有限公司、華盈科技（杭州）有限公司、東方通信股份有限公司、聯想信息產品（深圳）有限公司、捷普（廣州）電子有限公司、ABB低壓開關有限公司、三洋半導體、廣東省電信規劃設計院、華憶科技、東莞權智集團、杭州士蘭微電子股份有限公司、山東九陽小家電有限公司、福特中國采購中心、華東計算技術研究所、珠海光聯通訊技術有限公司等等。

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