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硬件電路可靠性設計、測試及案例分析

硬件電路可靠性設計、測試及案例分析課程[課程簡介]:◇ 案例多,案例均來自于電路設計缺陷導致的實際產品可靠性問題 ◇ 課程內容圍繞電路可靠性設計所涉及的主要環節,針對電路研發過程中可能遇到可靠性問題,針對電路設計、元器件應用中潛在的缺陷,基于大量工程設計實例和故障案例,進行深入解析 ◇ 每個技術要點,均通過工程實踐中的實際案例分析導入,并從案例中提取出一般性的方法、思路,引導學員,將這些方法落地,在工程實踐中加以應用 ...

【時間地點】 2024年7月11-13日 上海
【培訓講師】 Randy Wang
【參加對象】 硬件設計工程師,硬件測試工程師,PCB設計工程師,EMC工程師,PI工程師,SI工程師,項目經理,技術支持工程師,研發主管,研發總監,研發經理,測試經理,系統測試工程師,具有1年以上工作經驗的硬件設計師、項目管理人員。
【參加費用】 ¥4980元/人 (含講師費、全套資料、兩天午餐費、點心費、證書費、增值稅專用發票)
【會務組織】 森濤培訓網(www.gzlkec.com).廣州三策企業管理咨詢有限公司
【咨詢電話】 020-34071250;020-34071978(提前報名可享受更多優惠)
【聯 系 人】 龐先生,鄧小姐;13378458028、18924110388(均可加微信)
【在線 QQ 】 568499978 培訓課綱 課綱下載    
【溫馨提示】 本課程可引進到企業內部培訓,歡迎來電預約!
培訓關鍵詞:硬件電路可靠性設計培訓

硬件電路可靠性設計、測試及案例分析(Randy Wang)課程介紹:

課程特色
 ◇ 案例多,案例均來自于電路設計缺陷導致的實際產品可靠性問題
 ◇ 課程內容圍繞電路可靠性設計所涉及的主要環節,針對電路研發過程中可能遇到可靠性問題,針對電路設計、元器件應用中潛在的缺陷,基于大量工程設計實例和故障案例,進行深入解析
 ◇ 每個技術要點,均通過工程實踐中的實際案例分析導入,并從案例中提取出一般性的方法、思路,引導學員,將這些方法落地,在工程實踐中加以應用

課程內容

第一章 與硬件電路可靠性相關的幾個關鍵問題的分析
在硬件電路的可靠性設計中,以下8個關鍵點至關重要。對每個關鍵點,Randy均基于具體的工程實例,加以詳細分析。
1. 關鍵點1:質量與可靠性的區別
2. 關鍵點2:產品壽命與產品個體故障之間的關系
3. 關鍵點3:硬件產品研發中不可忽略的法則
4. 關鍵點4:硬件電路設計中提高可靠性的兩個主要方法
5. 關鍵點5:板內電路測試、系統測試、可靠性測試,三者間的關系
6. 關鍵點6:關注溫度變化引起的電路特性改變,掌握其變化規律
7. 關鍵點7:判斷是否可能出現潛在故障,最關鍵的判決依據
8. 關鍵點8:穩態和瞬態沖擊對電路應力的影響及其差別,以及如何從datasheet中提取這類要求

第二章 電路元器件選型和應用中的可靠性
1. 鉭電容、鋁電解電容、陶瓷電容,選型與應用中的可靠性問題,各類電容在哪些場合應避免使用,及案例分析
2. 電感、磁珠,應用中的可靠性問題,及案例分析
3. 共模電感(共模扼流圈)選型時的考慮因素與實例
4. 二極管、肖特基二極管、三極管、MOSFET,選型與應用中的可靠性問題,及案例分析
5. 晶體、晶振,應用中的可靠性問題,及案例分析
6. 保險管應用中的可靠性問題,保險管選型與計算實例
7. 光耦等隔離元器件應用中的可靠性問題,及從可靠性出發的參數計算方法
8. 緩沖器(buffer)在可靠性設計中的應用與實例
9. I2C電路常見的可靠性問題與對策,及工程實例
10. 電路上拉、下拉電阻的阻值計算與可靠性問題,及工程實例
11. 復位電路常見的可靠性問題與案例分析
12. 元器件參數值的偏差引起的可靠性問題,及計算實例
13. 元器件降額規范與工程實例
 ◇ 目前企業在元器件降額方面的3種工作模式與各自的優缺點
 ◇ 元器件降額的幾個常見誤區與分析
 ◇ 降額背后的原理
 ◇ 降額標準、企事業單位內部降額標準如何制定?如何執行?
 ◇ 電阻降額實例分析與計算
 ◇ 電容降額實例分析與計算
 ◇ MOSFET降額實例與計算
 ◇ 芯片降額實例與分析
 ◇ 問題:在某些要求很高的產品中,元器件參數不僅無法降額,甚至工作值需要超過額定值,思路與解決方法

第三章 芯片應用中的可靠性
1. 芯片容易受到的兩種損傷(ESD和EOS)及機理分析、工程實例解析
2. 芯片信號接口受到的過沖及分析,工程案例解析
3. 芯片的驅動能力及相關的可靠性問題,驅動能力計算方法與實例
4. 是否需要采用擴頻時鐘,及其可靠性分析與案例解析
5. DDRx SDRAM應用中的可靠性問題與案例
6. Flash存儲器應用中的可靠性問題與案例
7. 芯片型號導致的問題與案例分析、規避策略
8. 讀懂芯片手冊---學會尋找datasheet提出的對設計的要求
9. 芯片升級換代可能產生的可靠性問題,案例分析
10. 高溫、低溫等極限環境對芯片的壓力分析、案例解析
11. 信號抖動對芯片接收端工作的可靠性影響、調試方法與案例分析

第四章 時鐘、濾波、監測等電路設計中的可靠性
1. 時鐘電路設計的可靠性
 ◇ 時鐘電路9個潛在的可靠性問題與案例分析
 ◇ 時鐘電路的PCB設計要點與案例分析
2. 時序設計的可靠性問題與案例分析
3. 濾波電路設計的可靠性
 ◇ 濾波電路7個潛在的可靠性問題與案例分析
 ◇ 濾波電路設計中,最難解決的兩個問題及其對可靠性的影響、解決對策
 ◇ 濾波電路PCB設計與潛在的可靠性問題、案例分析
4. 監測電路設計的可靠性
 ◇ 硬件電路設計中常用的監測方法、5個關鍵監測環節、工程設計實例分析
 ◇ 監測電路的可靠性問題與案例分析

第五章 電路設計中與“熱”相關的可靠性
1. 熱是如何影響電子產品的可靠性的?分析、計算與案例解析
2. 在電子設計中,如何控制“熱”的影響---10個要點與案例分析
3. 電路可靠性設計中關于“熱”的誤區---7個誤區與案例分析
4. 元器件連續工作和斷續工作,對壽命的影響

第六章 電路保護、防護等設計中的可靠性
1. 防反插設計中潛在的可靠性問題---結合實例分析
2. 上電沖擊存在的可靠性問題與案例分析
3. I/O口的可靠性隱患---5種I/O口沖擊方式,案例解析與規避策略
4. 主備冗余提高可靠性---幾種主備冗余的設計方法與實例
5. 多電路板通過連接器互連的設計中,潛在的可靠性問題與解決方法
6. 如何在過流保護電路的設計上提高可靠性,問題、策略與案例
7. 如何在防護電路的設計上提高可靠性,常見問題、規避方法與案例解析
8. 防護電路中TVS管應用的可靠性要點與應用實例
9. 鉗位二極管應用中的可靠性問題,案例分析
10. 低功耗設計中的可靠性隱患

第七章 電源電路設計中的可靠性
1. 選擇電源模塊還是選擇電源芯片自己搭建電源電路---這兩種方案各自的優勢及潛在的問題、案例分析
2. 電源電路最容易導致可靠性問題的幾個環節---分析與案例
3. LDO電源容易產生的幾個可靠性問題,及案例分析
4. 開關電源設計的六個可靠性問題---原理分析、實例波形、解決方法與工程策略
5. 提高電源電路可靠性的16個設計要點與案例分析

第八章 PCB設計、抗干擾設計中的可靠性
1. 表層走線還是內層走線,各自的優缺點,什么場合應優選表層走線,什么場合應優選內層走線,實例分析
2. 如何規避表層走線對EMI的貢獻---方法與實例
3. 對PCB表層,在什么場合需要鋪地銅箔?什么場合不應該鋪地銅箔?該操作可能存在的潛在的可靠性問題
4. 什么情況下應該做阻抗控制的電路板---實例分析
5. 電源和地的噪聲對比
6. PCB設計中降低電源噪聲和干擾的策略
7. 對PCB設計中信號環路的理解---環路對干擾和EMI的影響,環路形成的方式,哪種環路允許在PCB上存在且是有益的,各種情況的案例分析
8. PCB上,時鐘走線的處理方式與潛在的可靠性問題,及案例分析
9. 在PCB設計中,如何隔離地銅箔上的干擾
10. 在PCB設計中,容易忽略的、工廠工藝限制導致的可靠性問題與案例分析
11. PCB設計中,與可靠性有關的幾個要點與設計實例
12. 電路設計中,針對PCB生產和焊接、組裝,可靠性設計的要點與實例分析
13. 如何控制并檢查每次改板時PCB的具體改動,方法與實例
14. 接地和抗干擾、可靠性的關系、誤區,7個綜合案例分析與課堂討論
15. 如何配置FPGA管腳,以提高抗干擾性能與可靠性---設計實例與設計經驗

第九章 FMEA與硬件電路的可靠性
1. 解析FMEA
2. FMEA與可靠性的關系
3. FMEA可以幫助企業解決什么問題
4. FMEA在業內開展的現狀
5. FMEA相關的標準與分析
6. FMEA計劃制定的10個步驟及各步驟的要點與實例分析
7. FMEA測試計劃書---實例解析、要點分析、測試方法
8. 在產品研發周期中,FMEA開始的時間點

第十章 軟硬件協同工作與可靠性
在很多場合,電子產品可靠性的提升,若能借助于軟件,則能省時省力,且效果更好。
因此硬件研發工程師需對軟件有一定的了解,并掌握如何與軟件部門協調,借助軟件的實現,提高電子產品可靠性的方法。
本章節,Randy基于多年產品研發的工作經驗,總結出若干與軟件協同工作、提高可靠性的方法,并基于實際工程案例,詳細解析。
1. 軟件與硬件電路設計可靠性的關系
2. 軟硬件協同,提高可靠性的9個實例與詳細分析、策略與工程經驗

優質售后服務,提升培訓效果
參訓學員或者企業在課程結束后,可以享受相關的電磁兼容技術方面優質售后服務,作為授課之補充,保證效果,達到學習目的。主要內容如下: 
1.技術問題解答:培訓后一年內,如有課程相關技術問題,可通過電話、郵件聯系,我們將第一時間協助解決;
2.定期案例分享:分享不斷,學習不斷;
3.技術交流群:加入正式技術交流群,與行業大咖零距離溝通;
4.EMC元件選型技術支持:如學員在EMC元件選擇或應用上有不清楚的地方可隨時與我們溝通;
5.往期經典案例分析:行業典型EMC案例分享、器件選型等資料。
6.研討會:不限人數參加我們相關的線上或者線下研討會,企業內部工程師可相互分享,共同成長。
7.EMC測試服務:在我處進行EMC測試服務,可享受會員折扣服務!

講師資歷——王老師
王老師(Randy Wang)是行業內高級電路設計專家,資深硬件咨詢顧問。先后在華為等數家國內外頂級公司的硬件研發部門任職,在電路設計、測試及相關技術管理領域有十七年的工作經驗。對元器件選擇及常見故障分析、電源、時鐘、電路板噪聲抑制、抗干擾設計、電路可靠性設計、電路測試、高性能PCB的信號及電源完整性的設計,有極豐富的經驗。其成功設計的電路板層數包括40層、28層、26層、22層、16層、10 層、8層、4層、2層等。其成功設計的最高密度的電路板,網絡數達兩萬,管腳數超過八萬。
  自2010年開設電路設計培訓課程以來,Randy接觸過數百家不同類型的企業、研究所,幫助這些單位解決過大量工程設計中的問題。
Randy作為硬件電路專家,既有業內大公司的工作經歷,又有為業內上百家企業、研究所提供技術服務、咨詢的經歷,這些獨特的經歷,使Randy的課程非常貼近工程實踐,完全做到了課程中的每個案例都來自于工作中的問題,每個技術要點都正中電路設計和故障調試的靶心。
因此Randy的課程以實戰性、實用性、能真正解決工程實際問題、能真正幫助工程師提升設計水平而廣受好評。
至今,Randy已舉辦過電路設計公開課及內訓課程兩百多場,培訓學員五千多人。

部分合作企業
通用電氣、南京國電南瑞、美國湯姆遜公司、京東方科技集團、志高空調、蘇州樂軒科技、江蘇捷誠車載電子信息工程有限公司、長沙開元儀器股份有限公司、上海卡斯柯信號有限公司、德賽西威汽車電子有限公司、中航613所、廣州航新航空科技股份有限公司、中航光電科技股份有限公司、北京鐵路信號公司、今創集團、北京交大微聯、上海三菱等。


培訓課綱 課綱下載


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