表面組裝工藝缺陷的分析診斷與解決，王毅內訓課程

《表面組裝工藝缺陷的分析診斷與解決》課綱內容：

【課程概要】
目前中國已經成為全球電子制造業的中心,隨著電子產品的高密化、環保化、低利潤化、高質量要求,電子制造企業的生存越來越艱難,只有在保證產品功能的情況下提高產品質量、降低產品成本,才能在競爭激烈的市場中爭得一席之地。對電子產品質量影響最大的莫過于工藝缺陷,是否有能力準確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產品質量的關鍵。
本課程總結講師多年的工作經驗和實例,并綜合業界最新的成果擬制而成,是業內少見的系統講解工藝缺陷分析診斷與解決方案的精品課程。

【培訓對象】
電子企業制造技術部經理 設備管理部經理 品質部經理 采購部經理，工程部經理 新產品導入(NPI)經理 生產工程師、工藝工程師、設備工程師、品質工程師、元件采購工程師、新產品導入工程師。

【培訓收益】
 掌握電子組裝焊接(軟釬焊)基本原理和可焊性基礎知識；
 了解電子組裝工藝(SMT)工藝過程的數十種典型工藝缺陷的機理和解決方案；
 掌握電子組裝工藝典型缺陷的分析 定位與解決方法。

【課程大綱】
1. 電子組裝工藝技術介紹
1.1. 從THT到SMT工藝的驅動力
1.2. SMT工藝的發展趨勢及面臨的挑戰;

2. 電子組裝焊接(軟釬焊)原理及可焊性基礎
1.3. 焊接方法分類
1.4. 電子組裝焊接(軟釬焊)的機理和優越性
1.5. 形成良好軟釬焊的條件
1.6. 潤濕 擴散 金屬間化合物在焊接中的作用
1.7. 良好焊點與不良焊點舉例.

3. SMT工藝缺陷的診斷分析與解決
3.1. 印刷工藝缺陷分析與解決:
 焊膏脫模不良
 焊膏印刷厚度問題
 焊膏塌陷
 布局不當引起印錫問題等
3.2. 回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案:
 冷焊
 立碑
 連錫
 偏位
 芯吸(燈芯現象)
 開路
 焊點空洞
 錫珠
 不潤濕
 半潤濕
 退潤濕
 焊料飛濺等
3.3. 回流焊接典型缺陷案例介紹.

4. 無鉛焊接工藝缺陷的診斷分析與解決
4.1. 無鉛焊接工藝缺陷原因;
4.2. 無鉛焊接典型工藝缺陷分析診斷與解決:
 PCB分層與變形
 BAG/CSP曲翹變形導致連錫、開路
 無鉛焊料潤濕性差、擴散性差導致波峰焊的連錫缺陷
 黑焊盤Black pads
 焊盤脫離
 潤濕不良;
 錫須Tin whisker;
 表面粗糙Rough appearance;
 熱損傷Thermal damage;
 導電陽極細絲Conductive anodic filament;
4.3. 無鉛BGA返修問題/無鉛焊接帶來的AOI、AXI測試調整問題;
4.4. 無鉛焊接典型工藝缺陷實例分析.

5. 面陣列類器件(BGA)十類典型工藝缺陷的診斷分析與解決
5.1. BGA典型工藝缺陷的分析診斷與解決方案:
 空洞
 連錫
 虛焊
 錫珠
 爆米花現象
 潤濕不良
 焊球高度不均
 自對中不良
 焊點不飽滿
 焊料膜等.
5.2. BGA工藝缺陷實例分析.

5.3. QFN/MLF器件工藝缺陷的分析診斷與解決
 QFN/MLF器件封裝設計上的考慮
 PCB設計指南
 鋼網設計指南
 印刷工藝控制
 QFN/MLF器件潛在工藝缺陷的分析與解決
 典型工藝缺陷實例分析.
6. 總結

【王毅老師介紹】
資歷：
工學博士，高級工程師。
工作經歷：
曾任職華為技術有限公司，十年以上企業研發及生產實踐經驗。
專長領域：
PCB、PCBA制造工藝。
授課特點:
來自實際的豐富案例，邏輯線條清晰，學以致用。
培訓客戶:
愛默生網絡能源、GE、施耐德電氣、西門子數控(南京)、南京熊貓愛立信、日立汽車部件、霍尼韋爾安防（中國）有限公司、西蒙克拉電子(蘇州)、上海大唐移動、中興通訊、Optel通訊、廈門華僑電子、海爾、美的集團、格力電器、創維集團、康佳集團、聯想集團、海信集團、比亞迪、同洲電子、同維電子、TCL、大族激光、邁瑞生物醫療、富士康、英業達、長城科技、炬力、固高科技、飛通光電、 步步高、萬利達、宇龍、好易通、科立訊、金立、昂納、奧克斯、光寶、航嘉、海康威視公司、長沙威勝集團、佛山伊戈爾集團、一汽轎車、大族激光、航盛電子、漢高華威、東莞偉易達電子、嘉兆電子科技（珠海）、斯比泰電子、中達電子、蘇州萬旭光電、山東省東營科英激光電子、南京漢業電子實業有限公司、深圳安科訊、電子十所、西安東風儀表廠
主講課程:
1) 表面組裝工藝缺陷的分析診斷與解決
2) 電子產品可制造性設計(DFM)