【課程概要】
硬件開發人員普遍存在對制造工藝技術不熟悉，對PCB布局設計，元件選擇，制造工藝流程選擇，熱設計，生產測試手段等方面的實際經驗不足，導致設計出的產品不具備可生產性或可生產性差，需要多次反復改板，甚至影響產品的質量和可靠性。
本課程深入淺出地介紹了PCB制造過程、PCB材料選擇、SMT封裝和插件的選擇、現代電子組裝過程、不同工藝路線對產品設計的影響，以及熱設計、鋼網設計、可測試性設計和可返修性設計等內容。并探討了如何建立DFM規范等話題。通過本課程的學習，學員能夠基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以著手開展DFM的工作，提升公司產品設計水平，縮短與國際先進水平的差距，提高產品競爭力。
【培訓對象】
產品硬件設計工程師，CAD layout工程師，生產工程師、 工藝工程師、設備工程師、品質工程師、硬件研發部經理、工程部經理、品質部經理。
【培訓收益】
了解可制造性設計的重要性，推行產品開發過程中設計人員應承擔的職責；
了解制造工藝流程及典型工序的基本知識，幫助設計工程師理解工藝設計規范，達到設計中靈活運用；
基板和元器件基本知識，在設計中的選取準則，直接關系單板加工流程、成本、產品質量、可靠性和可維護性等方面；
單板熱設計是影響單板可靠性的主要方面，介紹熱設計的常用方案；
從工藝加工等后工序的角度介紹PCB設計中直接相關的焊盤設計、基板設計、元件布局的基本知識。
【課程大綱】
1. DFM概述
1.1. 什么是DFM、DFR、DFX，作為設計工程師需要了解什么
1.2. 產品制造工藝的穩定性與設計有關嗎？產品的制造成本與設計有關嗎
1.3. DFM概要：熱設計、測試設計、工藝流程設計、元件選擇設計
2. SMT制造過程概述
2.1. SMT（表面貼裝工藝）的來源和發展；
2.2. 常用SMT工藝流程介紹和在設計時的選擇；
2.3. SMT重要工藝工序：錫膏應用、膠粘劑應用、元件貼放、回流焊接
2.4. 波峰焊工藝
3. 評估生產線工藝能力
3.1. 為什么要評估生產線工藝能力
3.2. 評估的4大要點：多樣性、品質、柔性、生產效率
3.3. 評估4大對象：基板、SMD元件、設備、工藝
4. 基板和元件設計、選擇
4.1. 基板和元件的基本知識
4.2. 基板材料的種類和選擇、常見的失效現象
4.3. 元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點
4.4. 業界的各種標準和選擇基板、元件的選用準則組裝（封裝）的最新進展
5. 熱設計探討
5.1. 為什么熱設計在SMT設計中非常重要
5.2. CTE熱溫度系數匹配問題和解決方法
5.3. 散熱和冷卻的考慮
5.4. 與熱設計有關的走線和焊盤設計
5.5. 常用熱設計方案
6. 焊盤設計
6.1. 影響焊盤設計的因素：元件、PCB、工藝、設備、質量標準
6.2. 不同封裝的焊盤設計
6.3. 焊盤設計的業界標準，如何制定自己的焊盤標準庫
6.4. 焊盤優化解決工藝問題案例
7. PCB設計
7.1. 考慮板在自動生產線中的生產
7.2. 板的定位和fiducial點的選擇
7.3. 板上元件布局的各種考慮：元件距離、禁布區、拼版設計
7.4. 不同工藝路線時的布局設計案例
7.5. 可測試設計和可返修設計：測試點的設置、虛擬測試點的設置
8. 鋼網設計
8.1. 鋼網設計在DFM中的重要性
8.2. 鋼網設計與焊盤設計的關系
8.3. 鋼網設計的要素：厚度、開口幾何尺寸、寬厚比等
9. 如何制訂設計規范
9.1. 建立設計規范的重要性
9.2. 需要那些重要規范,規范之間的內在關系是什么
10. 總結
【王毅老師介紹】
資歷：
工學博士，高級工程師。
工作經歷：
曾任職華為技術有限公司，十年以上企業研發及生產實踐經驗。
專長領域：
PCB、PCBA制造工藝。
授課特點:
來自實際的豐富案例，邏輯線條清晰，學以致用。
培訓客戶:
愛默生網絡能源、GE、施耐德電氣、西門子數控(南京)、南京熊貓愛立信、日立汽車部件、霍尼韋爾安防（中國）有限公司、西蒙克拉電子(蘇州)、上海大唐移動、中興通訊、Optel通訊、廈門華僑電子、海爾、美的集團、格力電器、創維集團、康佳集團、聯想集團、海信集團、比亞迪、同洲電子、同維電子、TCL、大族激光、邁瑞生物醫療、富士康、英業達、長城科技、炬力、固高科技、飛通光電、 步步高、萬利達、宇龍、好易通、科立訊、金立、昂納、奧克斯、光寶、航嘉、海康威視公司、長沙威勝集團、佛山伊戈爾集團、一汽轎車、大族激光、航盛電子、漢高華威、東莞偉易達電子、嘉兆電子科技（珠海）、斯比泰電子、中達電子、蘇州萬旭光電、山東省東營科英激光電子、南京漢業電子實業有限公司、深圳安科訊、電子十所、西安東風儀表廠
主講課程:
1) 表面組裝工藝缺陷的分析診斷與解決
2) 電子產品可制造性設計(DFM)
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