新型回流焊、選擇焊、自動焊的技術攻略和質量控制

新型回流焊、選擇焊、自動焊的技術攻略和質量控制(資深顧問)課程介紹：

一、課程前言：
    高密度高可靠性電子產品,需要新型的更為精密的選擇焊（Selective  Wave Soldering) 、汽相焊VPS(Vapor Phase Soldering)和自動焊(Automatic soldering)技術，相比傳統的回流焊、波峰焊和手工焊工藝，它們對于設計精密、形態復雜、組裝難度高、器件耐熱敏感的電子產品，以及高可靠性要求的航天和軍工等產品上，應用日益廣泛。可是，有關工藝技術和質量控制等問題變得更為復雜，大量的制程缺陷和工藝問題成為困擾大家日常生產制造中的肯綮和頑疾。
    波峰焊和回流焊接作為PCB組裝流程中的關鍵性工序，對電子產品組裝質量的影響是舉足輕重的。選擇焊和氣相焊，它們有別于傳統的波峰焊和回流焊，全面地搞好它們的質量控制、對策和工藝還有諸多的問題。自動焊錫相比手工焊接，在成本、效率和質量等方面更俱優勢，它主要用于替代手工作業困難且重復性強的場合，適應各種高難度的焊錫作業和微焊錫工藝。
    選擇焊、汽相焊和自動焊技術還處于應用初期，時下雖非企業生產制造的主流，但它們作為新型工藝技術及解決特殊問題的偏方，將必然成為電子生產行業需要考慮的重要因素。為此，中國電子標準協會特別邀請在知名大型企業,在生產一線專業從事相關技術研究的實踐型資深顧問，舉辦為期二天的“選擇焊、汽相焊與自動焊的應用技術和質量控制攻略”高級研修班。歡迎咨詢報名參加！
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二、課程特點：
此次培訓主要針對選擇焊、汽相焊與自動焊的新型的關鍵應用技術及焊接缺陷問題，綜合大量的實戰經驗，進行詳細分析，闡述分析焊接缺陷的思路和方法，讓學員不再限制于經驗的多少，真正掌握系統分析與解決問題的能力，判斷由于PCB設計、材料、設備參數、工藝規范等引起的品質變化，進而達到改善焊接品質，提高生產效率的目的。

三、課程收益：
"1.掌握選擇焊、汽相焊與自動焊機器的基本結構、工作原理和應用場合；
2.掌握選擇焊與傳統波峰焊工藝技術各自的性能優勢與不足；
3.掌握真空汽相焊與傳統熱風回流焊的各自性能優勢與不足；
4.掌握自動焊相比傳統手工焊的特性優勢與不足；
5.掌握選擇焊、汽相焊與自動焊機器的制程缺陷QFD和DFM改善法；
6.掌握選擇焊、汽相焊與自動焊設備的選購SWOT分析法；
7.掌握選擇焊、汽相焊與自動焊的缺陷返修方法和制程質量改善、缺陷案例解析。

課程內容簡介：

"前言：電子組裝中常見的焊接技術簡介和比較，以及選擇焊、汽相焊
與自動焊有關錫焊焊的基本特性認知。" 四、選擇焊、汽相焊與自動焊機器的制程缺陷的QFD和DFM改善法
一．選擇性波焊與一般波焊的工藝技術介紹，以及它們各自的優勢與不足； 4.1 三種焊接中常見故障模式的解決和預防方法；
1.1 選擇性波焊的原理、結構與特性； 4.2 通過對質量功能的展開（QFD），解析三種焊接缺陷的影響及真因；
1.2 選擇焊與通用波峰焊的應用比較，各自的優缺點和應用場合； 4.3 通過制造性設計分析（DFM），搞好三種典型的焊接缺陷的分析；
1.3 波峰的4個主要工序和兩個輔助工序解析； 4.4．波峰焊接的可制造性設計概述
"    一般波峰焊過程：PCBA治具安裝→噴涂助焊劑→預熱→一次波峰→
二次波峰→冷卻、補焊、修整、剪腳、檢測，以及它們的CTQ解析。" 波峰焊、汽相焊、自動焊設計的考慮點
   試問：選擇性波焊的過程有何不同？ 工藝和設計規范
1.4 選擇波峰焊技術的關鍵工藝參數的設置方法、焊點質量的控制要點； 案例八：DFM焊盤設計、PCBA布局設計；
1.5 提高波峰焊接質量的方法和措施，以及決定焊點質量的要素和控制要點。 五、選擇焊、汽相焊與自動焊設備的選購SWOT分析法
"   焊接前的質量控制、生產工藝材料及工藝參數這三個方面探討了
提高波峰焊質量的方法." "5.1、EMS企業及OEM代工廠，搞好設備選購的基本原則和方法（保持適當
領先、保持合理折舊費用、確保正常生產效益）；"
案例一：選擇性波焊應用案例解析。 5.2、SWOT分析法的基本原理和應用方法及案例解析；
案例二：一般性波峰焊應用案例解析。 5.3、如何對選擇焊、汽相焊與自動焊設備采購前實施SWOT分析；
二．真空汽相焊與一般回流焊的工藝技術介紹，以及它們各自的優勢與不足； 5.4 SMT混裝焊接的質量與工藝控制綜合性研究。
2.1 真空汽相焊的原理、結構與特性； 案例九：某EMS代工制造企業的設備選購前的SWOT報告解析；
2.2 真空汽相焊接系統與傳統熱風回流焊的區別； 六、選擇性波焊和一般波峰焊工藝中常見缺陷產生原因及防止措施；
2.3 汽相焊與通用回流焊的應用比較，各自的優缺點和應用場合； "   常見種缺陷產生原因及防止措施包括：錫球、表面裂紋、
假焊、橋連、填充不良、潤濕不良、針孔、氣孔、冰柱等。"
2.4 汽相焊技術的關鍵工藝參數的設置方法、焊點質量的控制要點； 七、真空汽相焊和普通回流焊工藝中常見缺陷產生原因及防止措施；
2.5 提高汽相焊接質量的方法和措施；以及決定汽相焊點質量的要素和控制要點。     常見種缺陷產生原因及防止措施包括：Chip組件立碑、錫球、表面裂紋、虛焊、橋連、潤濕不良、空洞、球窩、基板翹曲等。
案例三：真空汽相焊應用案例解析。 八、自動焊錫機器人焊工藝中常見缺陷產生原因及防止措施；
案例四：一般性回流焊應用案例解析。 "   常見種缺陷產生原因及防止措施包括：錫球、表面裂紋、假焊、橋連、
PTH填充不良、潤濕不良、針孔、氣孔、PCB板表面臟污等。"
三．自動焊比一般手工焊的在特殊應用場合上的優勢與不足； 九、選擇焊、汽相焊與自動焊核心技術剖析及參數設定方法；
3.1 自動焊錫機器人的原理、結構與特性；     為了提高生產直通率，降低制造成本，通過工藝調整解決焊接缺陷是主要的解決方法；
3.2 自動焊在特殊場合上的應用優勢（效率、成本等），手工焊的缺陷不足；    掌握新工藝制程參數設定的基本思路和方法；
3.3 自動焊技術的關鍵工藝參數的設置方法、焊點質量的控制要點；     選擇性焊接技術研究：取代波峰焊技術一種高效又節省成本的選擇.
3.4 提高自動焊錫機器人效率的方法和措施，提高其焊點質量的要素和控制要點。 "   汽相焊工藝有許多優點勝過其他回流焊方法，主要表現在：能很好地控制
最高溫度，整個組件有良好的溫度均勻性，能在一個實際上無氧化的環境中進行焊接，加熱與組件的幾何形狀相對無關。"
"試問：多品種小批量產品、大批量少點數簡單產品、大批量復雜SMD和
PTH產品宜各采用何種方式？"
案例五：自動焊錫機器人應用案例解析。
案例六：手工焊應用案例效率和質量不高的案例解析。
" 案例七：打印機主板、計算機主板、手機主板、平板計算機、攝像頭座，
宜各自采用什么焊接方式，才符合最省經濟原則。"    十、提問、討論與總結

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