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電子產品可制造性設計(DFM)培訓

【時間地點】 2013年7月26-27日 深圳 | 2013年7月12-13日 蘇州
【培訓講師】 王毅
【參加對象】 產品硬件設計工程師,CAD layout工程師,生產工程師、 工藝工程師、設備工程師、品質工程師、硬件研發部經理、工程部經理、品質部經理
【參加費用】 ¥3000元/人 (含資料費、授課費、午餐)
【會務組織】 森濤培訓網(www.gzlkec.com).廣州三策企業管理咨詢有限公司
【咨詢電話】 020-34071250;020-34071978(提前報名可享受更多優惠)
【聯 系 人】 龐先生,鄧小姐;13378458028、18924110388(均可加微信)
【在線 QQ 】 568499978 培訓課綱 課綱下載
【溫馨提示】 本課程可引進到企業內部培訓,歡迎來電預約!
培訓關鍵詞:電子產品培訓,DFM培訓,電子產品設計培訓,產品經理培訓,硬件研發部經理培訓

電子產品可制造性設計(DFM)培訓(王毅)課程介紹:

前言:隨著各大跨國公司逐步把研發中心移至中國,以及中國本土的高科技公司逐漸增多,從事電子產品研發工作的工程師越來越多,特別是硬件開發人員,普遍存在對制造工藝技術的不熟悉,可制造性概念比較模糊。對PCB布局設計,元件選擇,制造工藝流程選擇,熱設計,生產測試手段等方面的實際經驗不足,導致設計出的產品不具備可生產性或可生產性差,需要多次反復改板,影響了產品的推出日期,甚至影響了產品的質量和可靠性。

● 課程特點:本課程以DFM的基本理念出發,深入淺出地介紹了DFM的基本知識、方法和常用問題。引導學員從認識生產工藝入手,逐步了解PCB制造過程,PCB材料選擇,SMT封裝和插件的選擇,現代電子組裝過程,不同工藝路線對產品設計的影響,以及熱設計,鋼網設計,可測試性設計和可返修性設計等內容。并探討了如何建立DFM規范等話題。通過本課程的學習,學員能夠基本掌握DFM的基本思想和方法,并且可以著手開展DFM的工作,提升公司產品設計水平,縮短與國際先進水平的差距,提高產品競爭力。

● 老師介紹:
王毅博士
  工學博士,曾任職華為技術有限公司,8年以上大型企業研發及生產實踐經驗。主持建立華為公司SMT工藝可靠性技術研究平臺,參與建設華為公司SMT工藝平臺四大規范體系,擅長電子產品可制造性設計DFM 、SMT工藝可靠性設計DFR等DFx設計平臺的建立與應用,在電子產品可制造性設計、SMT組裝工藝缺陷機理分析與解決、失效分析、工藝可靠性等領域有深入研究與豐富的實踐應用經驗。獲省部級科技進步一等獎一次,包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等國際一流刊物發表學術論文30多篇,包括《BGA空洞形成的機理及對焊點可靠性的影響》、《微型片式元件焊接過程立碑工藝缺陷的分析與解決》、《QFN器件組裝工藝缺陷的分析與解決》、《CCGA器件的可靠性返修》等SMT專業技術文章多篇。
培訓和咨詢過的知名企業:廈門華僑電子、廣東美的集團、深圳邁瑞生物醫療、康佳集團、海康威視公司、威勝集團、佛山伊戈爾集團等

● 課程要點:
1、了解可制造性設計的重要性,推行產品開發過程中設計人員應承擔的職責;
2、了解制造工藝流程及典型工序的基本知識,幫助設計工程師理解工藝設計規范,達到設計中靈活運用;
3、基板和元器件基本知識,在設計中的選取準則,直接關系單板加工流程、成本、產品質量、可靠性和可維護性等方面;
4、單板熱設計是影響單板可靠性的主要方面,介紹熱設計的常用方案;
5、從工藝加工等后工序的角度介紹PCB設計中直接相關的焊盤設計、基板設計、元件布局的基本知識。

● 本課程將涵蓋以下主題:
一、 電子產品工藝設計概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX,作為設計工程師需要了解什么
2. 產品制造工藝的穩定性與設計有關嗎?產品的制造成本與設計有關嗎
3. 工藝設計概要:工藝流程設計、元件選擇設計
二、 SMT制造過程概述
1. SMT(表面貼裝工藝)的來源和發展
2. 常用SMT工藝流程介紹和在設計時的選擇
3. SMT重要工藝工序:錫膏應用(錫膏印刷、錫膏噴印新技術)、膠粘劑應用、元件貼放、回流焊接
4. 波峰焊工藝、選擇性波峰焊工藝
三、 基板和元件的工藝設計與選擇
1.基板和元件的基本知識
2.基板材料的種類和選擇、常見的質量問題及失效現象
3.元件的種類和選擇,熱因素,封裝尺寸,引腳特點
4.基板、元件的選用準則
5.組裝(封裝)技術的最新進展:MCM、PoP、3D封裝
四、 電子產品的板級熱設計
1. 為什么熱設計在SMT設計中非常重要
2. 高溫造成器件和焊點失效的機理
3.CTE熱溫度系數匹配問題和解決方法
4.散熱和冷卻的考慮
5.與熱設計有關的走線和焊盤設計
6. 常用熱設計方案 
五、 焊盤設計
1. 影響焊盤設計的因素:元件、PCB、工藝、設備、質量標準
2. 不同封裝的焊盤設計
3. 焊盤設計的業界標準,如何制定自己企業的焊盤標準庫
4. 焊盤優化解決工藝問題案例
六、 PCB布局、布線設計
1. 考慮板在自動生產線中的生產
2. 板的定位和fiducial點的選擇
3. 板上元件布局的各種考慮:元件距離、禁布區、拼版設計、機械應力布局考慮
4. 不同工藝路線時的布局設計案例
5. 可測試設計和可返修性設計:測試點的設置、虛擬測試點的設置;
七、鋼網設計
1. 鋼網設計在DFM中的重要性
2. 鋼網設計與焊盤設計的關系
3. 鋼網設計的要素:厚度、開口幾何尺寸、寬厚比等
4.新型鋼網:階梯鋼網Step Stencil、納米鋼網
八、 電子工藝技術平臺建立
1. 建立DFM設計規范的重要性
2. DFM規范體系建立的組織保證
3. DFM規范體系建立的技術保證
4. DFM工藝設計規范的主要內容
5. DFM設計規范在產品開發中如何應用
九、討論


培訓課綱 課綱下載


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