電子裝聯的DFM(可制造性設計）實施方法與案例解析

電子裝聯的DFM(可制造性設計）實施方法與案例解析(張勇)課程介紹：

【培訓形式】案例分享、專業實戰、小班教學！名額有限，先報先得！
【證    書】 培訓結束后將頒發課程證書

課程前言：
    隨著電子產品制造業微利時代的到來,電子制造企業正面臨著前所未有的生存和發展壓力,為了更好地贏得客戶和市場份額,獲取到較好的利潤,搞好電子裝聯的最優化設計DFX(制造\裝配\成本\可靠性等),搞好新產品的試產降低研發成本，并確保量產的生產效率和產品的可靠性就顯得非常重要.本課程的宗旨是，電子制造企業，務須搞好電子產品綜合性能的優化設計DFX(Design For Everything)之可制造性設計(DFM)\裝配性設計(DFA)\可靠性設計(DFR)\最省成本設計(DFC)等問題，并告訴您如何做好這方面的工作。
   為此，特邀請大型企業的電了產品組裝設計和制程工藝方面的實踐型資深顧問工程師，舉辦為期二天的“微電子裝聯的DFX（可制造性/成本/可靠性）設計及案例分析”高級研修班。歡迎咨詢報名參加！"

課程特點：
"    本課程將以搞好電子產裝聯的最優化設計(制造\裝配\最省成本\可靠性和測試性等)為導向,搞好產電子產品的最佳板材利用率\較好的制造性及生產效率\產品的品質可靠性，實現最佳的生產效率和生產品質的設計、生產工藝的控制，提高新型電子產品微組裝的良率和效益為出發點為目標.本課程理論聯系實踐,并以講師的豐富實踐案例來講述問題,突出最優化設計(DFX)及DFM的方法、品質管制難點和重點等。
    通過本課程的學習，您將會全面地認識到電子產品設計的基本原則\方法和技巧等要點，并使您全面地掌握電子產品的設計方法從而達到板材利用率、生產效率、產品質量及可靠性之間的平衡。
    電子產品裝聯的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)該如何設計？如何使它們在確保產品的組裝效率、質量及可靠性的前提下，實現拼板板材利用率最佳？焊墊的ENIG\ENEG\OSP\I-Ag\I-Sn\HASL等表面處理工藝(Surface Treatment Finish)及選化法，它們的各自特點和應用方法,以及它們在設計方面和生產管制的要點.FPC之設計工藝及加強板設計規則等？類似FPT之0.4mm細間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔如何設計？如何搞好PCB和FPC陰陽板設計？如何搞好FPT元器件之間的分布?如何搞好電子產品的EMI/ESD……等等問題。通過本課程的學習，您都將得到滿意答案。"

課程收益：
"1.DFX（制造\成本\可靠性等）的實施背景\原則\意義,印制板不實施DFX及DFM的危害；
2.DFX（制造\成本\可靠性等）的實施和方法,工廠實施的切入點(Design Guideline)的審核；
3.電子產品的SMT和COB基板拼板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\PCB)的DFX及DFM問題；
4.掌握FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005和印刷板之間的微裝聯設計工藝要點；
5.掌握FPT器件與FPC的DFX及DFM實施方法；
6.依據產品的特點,對印制板的板材玻璃化溫度(Tg)\熱脹系數(CTE)\PCB分解溫度(Td)及耐熱性問題,板材合適性原則的選用方法；
7.印制電路基板有關覆銅箔層壓板(CCL)和紙基\環氧玻璃布基\金屬基\柔性基\陶瓷基的特性、選用及相關的DFX問題；
8.FPT之0.4mm細間距POP\Flip Chip\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔設計方法；
9.掌握通用印刷組裝板的可靠性(DFR)\可測試性(DFT)網絡及測試點的設計方法、分板工藝和組裝工藝等。"

課程內容簡介：

一、DFx及DFM實施方法概論 六、SMT和COB的電子產品組裝的DFM設計指南
•現代電子產品的特點：高密度、微型化、多功能; 6.1 設計指南是實施DFM的切入點;
•DFx的基本認識，為什么需要DFX及DFM; 6.2 SMT組裝工藝及DFM的Design Guideline;
•不良設計在SMT生產制造中的危害與案例解析; 6.3 COB組裝工藝及DFM的Design Guideline;
•串行設計方法與並行設計方法比較; 6.4 SMT和COB的設計典型故障的案例解析.
•DFM的具體實施方法與案例解析;
•DFA和DFT設計方法與案例解析;   七、現代電子高密度組裝工藝DFM案例解析
•DFx及DFM在新產品導入（NPI）中的切入點和管控方法; "典型的器件認識：非標稱：Shielding Case、MCM、POP、
WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程連接器、異形連接器等；標稱器件：新型的極限尺寸（公制)：0402、03015、0201.  "
"•實施DFx及DFM設計方法的終極目標:提高電子產品的質量
\可靠性并有效降低成本。" 7.1 01005元件的DFM；
7.2 MCM、uQFN及LLP封裝器件的DFM；
二、PCBA典型的組裝技術及制程工藝 7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM；
* SMT的基本工藝、技術和流程解析； 7.4 異形連接器的組裝工藝DFM；
* COB的基本工藝、技術和流程解析； 7.5 屏蔽蓋（Shielding Case or Flame)的DFM；
* 生產線能力規劃的一般目的、內容和步驟； 7.6 通孔再流焊工藝(Pin-in-paste)的DFM；
* DFM設計與生產能力規劃的關系。 7.7 混合制程器件（SMD&PTH)的DFM；
7.8 精密器件的定位及相關的DFM；
三、HDI印制基板（PCB）的基本設計要求和方法 7.9 攝像裝置（CIS）產品中DFM案例解析；
3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材質的特性、結構和應用; 7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。
3.2 HDI PCB基板材質的熱特性（Tg\CTE\TD)、結構和應用;
"3.3 HDI PCB基板的布線規則、 EMI&ESD 、特殊器
件布局、熱應力、高頻問題設計要求;" 八、電子產品可靠性設計DFR和新型印制板的DFM案例解析
3.4 PCB的一般設計工藝：PCB外形及尺寸、基準點、
阻焊膜、組裝定位及絲印參照等設計方法。"   8.1、元器件工藝可靠性問題與解決方案；
PCB設計基本原則：板材利用率、生產稼動率、產品可靠性三者平衡   8.2、印制電路板（PCB）的可靠性問題與設計；
  8.3、焊點失效機理與可靠性分析；
四、FPC\Rigid-FPC的DFM設計   8.4、電子產品結構可靠性問題與解決方案；
4.1 FPC\Rigid-FPC的材質與構造特點;   8.5、電子產品可靠性對產品成本的綜合影響； 
4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程;   8.6、新型基板埋入無源器件IPD(電阻、電容、電感)的制造技術；
4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設計;
"4.4 FPC設計工藝：焊盤設計(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊
設計（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG)； " 九、目前常用的新產品導入DFx及DFM軟件應用介紹
4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應力釋放等設計。
    NPI和Valor DFM軟件介紹
五、薄PCB、FPC及Rigid FPC載板治具(Carrier)和印刷模板
（Stencil）的設計方法  "      為什么需要NPI和DFM的解決方案
5.1 載板治具（Carrier)的一般設計方法與要求；
5.2 模板(Stencil) 的一般設計方法與要求； 十、總結、提問與討論
5.3 載板治具和模板的新型材料與製成工藝；
5.4 載板治具和模板設計的典型案例解析；

講師介紹

張勇老師
"優秀實戰型專業技術講師
DFM與電子裝聯技術資深人士

   中國電子標準協會SMT制程工藝設計與創新應用資深顧問，高級工程師。專業背景：曾任職華為技術有限公司，近20年以上大型企業研發及生產實踐經驗。曾主持華為工藝試驗中心（后為中研部制造技術研究中心），從事單板工藝設計，電子產品可制造性設計（DFM）,工藝試驗中心IT建設負責人，單板工藝檔案庫，單板試制流程，工藝經驗案例庫，單板QFD（質量功能展開分析）等IT系統的軟件開發工作，參與PCB工藝設計規范的制定，工藝試驗中心績效考核系統建設和相關軟件開發。擅長電子產品可制造性設計DFM 、電子裝聯創新工藝與技術應用，在DFM、電子裝聯工藝等領域有較深造詣與豐富的實踐應用經驗。在《現代表面貼裝資訊》等各類專業技術刊物發表學術論文數十篇，達數萬字，如POP組裝、枕焊缺陷及其預防等。

    培訓和咨詢過的企業有北京四方繼保、深圳澤達機電、西門子數控(南京)、同洲電子、新科、東聚、同維電子、長沙威勝集團、步步高、中達電子、蘇州萬旭光電等。

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