【時間地點】 | 2019年7月27-28日 杭州 | |
【培訓講師】 | 周旭 | |
【參加對象】 | 從事電子設備現場工藝、工藝管理等工作的工藝師 | |
【參加費用】 | ¥3800元/人 (培訓費用包含資料費、證書費、場地費、講師費、茶點費等;不含午餐、晚餐、交通、住宿等費用,需訂午餐和住宿的學員請提前將要求報會務組,便捷且省費!) | |
【會務組織】 | 森濤培訓網(www.gzlkec.com).廣州三策企業管理咨詢有限公司 | |
【咨詢電話】 | 020-34071250;020-34071978(提前報名可享受更多優惠) | |
【聯 系 人】 | 龐先生,鄧小姐;13378458028、18924110388(均可加微信) | |
【在線 QQ 】 | 568499978 | ![]() ![]() |
【溫馨提示】 | 本課程可引進到企業內部培訓,歡迎來電預約! |
課程背景
錫焊工藝是電子產品生產中一個很重要環節,它的好壞直接決定了電子產品的品質及可靠性,各相關員工必須切實了解、掌握錫焊工藝技術。為有效提高相關人員對電子元器件的錫焊工藝認識、培養高素質的專業技術人員,特舉辦此課程,詳細講解電子產品錫焊工藝的高端技術,重點解決當前各企業在錫焊工藝中出現的種種問題。
課程目標
給一個機會,獲百倍收益:
1.掌握電子產品錫焊工藝。
2.免費得到數小時的錫焊工藝電影資料。
3.免費現場指導。
4.本課程電子課件。
課程綱要
一、手工焊接工藝
1. 來料檢測
2. 裝焊前的操作
3. THT裝焊工藝設計
(1) 一般元器件的插裝方法
(2) 元器件插裝的技術要求
(3) 手工焊接的工藝要求及質量分析
4. SMD/SMC的焊接工藝和判定條件
(4) SMD/SMC的規定
(5) 表面安裝印制電路板的規定
(6) SMC/SMD手工貼裝焊接工藝
二、波峰焊工藝
1. 概述
2. 波峰焊機
3. 波峰焊材料
4. 波峰焊工藝流程
三、再流焊工藝
5. 再流焊原理
6. 再流焊工藝特點
7. 再流焊的工藝要求
8. 影響再流焊質量的因素
9. 再流焊實時溫度曲線 包括:熱偶測溫原理、固定方法、注意事項、如何獲得精確的測試數據等
10. 如何正確分析與調整再流焊溫度曲線
11. 雙面回流焊工藝
◇ 通孔元件再流焊工藝
四、無鉛焊接工藝
1. 無鉛焊接的特點
2. 無鉛工藝與有鉛工藝比較
3. 無鉛焊接的特點
4. 從再流焊溫度曲線分析無鉛焊接的特點
5. 無鉛波峰焊特點及對策
6. 無鉛焊接對焊接設備的要求
7. 無鉛焊接工藝控制
(1)無鉛PCB設計
(2)印刷工藝
(3)貼裝
(4)再流焊
(5)波峰焊
(6)檢測
(7)無鉛返修
8. 過渡階段有鉛、無鉛混用應注意的問題.問題舉例及解決措施
9. 無鉛生產物料管理
(1) 元器件采購技術要求
(2) 無鉛元器件、PCB、焊膏的選擇與評估
(3) 表面組裝元器件的運輸和存儲
(4) SMD潮濕敏感等級及去潮烘烤原則
(5) 從有鉛向無鉛過度時期生產線管理,材料兼容性、材料識別、元器件編號方式、材料控制自動化
五、表面安裝工藝
1. SMT組裝方式
2. Screen Printer
(1) 工作圖
(2) Screen Printer的基本要素
(3) 工程案例
3. SMT點膠機
4. MOUNT
5. 表面貼裝強化設備--Underfill
6. 自動光學檢查(AOI)
7. ICT測試機
8. SMA Clean
9. SMT檢驗標準
10. BGA PCB影像檢測
11. PQFN封裝的印刷、貼裝和返修
六、IPC-A-610E標準解讀
1. 焊接和高電壓
(1) 焊接的可接受性
(2) 高壓以及焊接異常
2. 端子連接
(1) 夾簧鉚接端
(2) 鉚接件
(3) 導線/引腳準備上錫
(4) 引腳成型-應力釋放
(5) 維修環
(6) 應力釋放引腳/導線彎曲
(7) 引腳/導線的安放
(8) 絕緣皮
(9) 導體
(10) 端子焊接
(11) 導體-損傷-焊后的情形
3. 通孔連接技術
◇ 元氣件安放
(1) 散熱器
(2) 元氣件緊固
(3) 支撐孔
(4) 非支撐孔
(5) 跨接線
4. 表面安裝技術
◇ 膠水粘接
◇ SMT連接
(1) 底部焊墊片式元件
(2) 1-3-5片式元件
(3) 圓拄型
(4) 城堡型
(5) 鷗翼型引腳
(6) 圓形或扁圓型引腳
(7) J型
(8) I型
(9) 扁平焊片
(10) 高立底部焊墊
(11) 內L型
(12) BGA
(13) PQFN
(14) 跨接線
5. 元件損傷和印制電路板及其組件
◇ 印制電路板和組件
(1) 金手指
(2) 層壓板狀況
(3) 導體和焊盤
(4) 標記
(5) 清潔度
(6) 涂覆
◇ 元件的損傷
講師介紹
周旭:
英國Wayne kerr電子儀器公司技術顧問;
美國Emerson公司產品評審專家;
美國Gerson Lehrman集團高級專家;
浙江省和重慶市重大科技項目評審和評獎委員;
江蘇省科技咨詢專家。教授,東南大學工學博士。
◇ 專業背景:
早年于Siemens公司設計數控系統7年,后一直從事電子設備可靠性設計、電磁兼容設計、電子設備結構設計、熱設計、防腐蝕設計、隔振降噪設計、電子設備制造工藝設計、硬件測試、靜電防護體系建設、質量管理、認證等方面的研究和實踐,從業30余年經驗。
◇ 工作經歷及成果:
廣州拓璞電器集團 分公司生產/集團質量部【生產/質量經理】
美的集團 集團供應鏈管理中心【供應鏈中心經理】
中國超人集團 集團制造中心/集團質量中心【生產/質量總監兼管理者代表】
◇ 先后主持或參與完成的項目:
Siemens 810、880機床數控系統設計、測試、制造、英國wayne kerr公司電子元器件測試儀器的設計、手機屏蔽材料的研究、電磁兼容試驗轉臺和天線塔的研制。多次去國外進行產品設計評審,例如美國Emerson公司AA25270L服務器電源以及SS-5.0XXXXX-XXX太陽能逆變器的設計評審等。通讀和審查了該太陽能電子設備的全套設計圖紙和完整的產品研發說明書。另主持完成省部級科研課題多項,在中國工程院院刊等核心期刊發表學術論文40多篇,多篇被EI收錄。
◇ 出版著作:
出版專業著作9部:《現代電子設備設計制造手冊》(電子工業出版社),《電子設備結構與工藝》(北京航空航天大學出版社),《電磁兼容基礎及工程應用》、《印制電路板設計制造技術》(中國電力出版社),《電子設備防干擾原理與技術》、《現代傳感器技術》、《數控機床實用技術》(國防工業出版社),《三維造型與數控加工實踐》(機械工業出版社),《家用電器實用技術》(四川科技出版社)等。部分著作多次印刷發行。
應一些單位的要求,編寫了企業內部規范:《軍品PCB工藝規范》、《電纜組件裝配工藝規范》、《電子產品總裝工藝規范》、《電纜設計規范》、《電子設備的自然冷卻熱設計規范》、《電子設備的強迫風冷熱設計規范》、《PCB電磁兼容設計規范》、《結構件電磁兼容設計規范》、《電子產品ESD設計規范》等。
◇ 服務客戶:
國防科工局、華為技術有限公司、Emerson公司、松下電器有限公司、三星電子、美國Gerson Lehrman集團、香港華海集團、中國第一汽車集團、中國航空工業集團公司、中國航天空氣動力技術研究院、兵工214所、中船707所、湘計集團、烽火集團、美的集團、海信集團、奧克斯集團、蘇泊爾集團、榮事達集團、華陽集團、和利時集團、金鳳集團、東軟集團、北京中陸航星科技有限公司、江淮汽車股份有限公司、聚光科技股份有限公司、陽光電源股份有限公司、德賽西威汽車電子有限公司、珠海格力電器股份有限公司、上海鷹峰電子有限公司、上海博澤電機有限公司、北京普析通用儀器有限責任公司、河北科林公司、廣州航新航空科技股份有限公司、廣州日濱科技發展有限公司、佛山市華全電氣照明有限公司、中山聯昌電器有限公司、偉肯電氣蘇州傳動有限公司等單位邀請赴各地進行公開講學和企業內部培訓。給一個機會,獲百倍收益。