FPC設計、制造、組裝技術與質量控制

FPC設計、制造、組裝技術與質量控制(Rex Che)課程介紹：

● 前言：隨著電子產品尤其是消費類手持式電子產品不斷地朝著輕薄短小、多功能和智能化的方向發展，微間距技術（FPT）器件在撓性電路板(FPC)上的組裝應用日益廣泛。以智能手機、平板計算機為例，為了應對潮流化的趨勢，產品的PCB務必更多地采用Rigid-Flex PCB和FPC的方式。而它們的生產工藝不同于傳統PCB的特點，其材料特性、設計原則、制作過程、生產工藝和組裝難點都大為不同，為搞好它們的最優化設計(DFX)，提高組裝良率，特邀請FPC生產設計方面的資深實戰講師，舉辦為期2天的“FPC設計、制造、組裝技術與品質控制”高級研修班。

● 課程特點：本課程以搞好FPC的可制造性設計、生產工藝控制、提高組裝良率和效率為出發點，對FPC應用時的有利因素與不利因素、FPC材料的選擇要求和方法、FPC組裝工藝設計要求、FPC的連接形態分類、FPC圖形設計要求規范等多個方面，通過應用實例，作了詳細的描述。該課程是目前較為前沿、系統、全面的FPC/FOB組裝工藝技術培訓課程。詳細地介紹FPC及Rigid-FPC的材料特性、制作工藝、DFX問題、SMT制程方法、管制難點和重點。通過此課程的學習，你將會清楚地認識到FPC及Rigid-FPC的結構特性、制作工藝、管控要點，使你清楚地知道FPC板材利用率、生產效率、生產質量的平衡。電路板基板應該設計多大為佳？如何使板材利用率達到最佳化？加強板如何設計？類似0.4mm細間距CSP\QFN\Connector\01005器件焊盤的設計方法是什么？COB/COF/ACF焊墊該如何設計？FPC陰陽板的設計注意事項、組件之間如何分布、FPT組件組裝及控制等等。通過本課程的學習，將使您得到滿意答案。

● 課程收益：
1.了解FPC的材質特性、結構特點、制作工藝及生產前的管控；
2.掌握FPC的DFX方法與實施過程；
3.掌握FPC的SMT生產方法與制程要點；
4.掌握FPC的產品可靠性和生產良率的技巧；
5.掌握FPC的測試方法與分板工藝；
6.掌握在滿足質量標準的前提下，FPC縮短新產品導入、試制周期的方法和技巧；

● 授課方法及課程安排： 授課、答疑、交流。以實務為重點，解析大量實例，培養學員分析、解決實際問題的能力（講課內容屆時也會根據實際要求有所調整）。

● 培訓形式：案例分享、專業實戰、小班教學！名額有限，先報先得！

● 課程大綱：
一、 FPC的定義、特點與應用范圍
1.1、FPC的定義
1.2、FPC的特點
1.3、FPC的應用范圍
二、 FPC設計規范
2.1、FPC的材料
l 介質
l 導體
l 膠
l 無膠壓合材料
l 覆蓋層
l 補強板
2.2、FPC的結構設計
l 結構布局效率
l 應力抵消設計
l 彎曲應力類型
l 彎曲半徑計算
l 各層彎曲長度不同設計方法
l 結構其它考慮點
2.3、電氣設計
l 原理圖設計注意事項
l 導電能力
l 阻抗控制
l 屏蔽控制
l 電源地設計基本要求
l 串擾控制
l 時序控制
2.4、布局、布線和覆蓋膜設計
l 布局設計
l 布線設計
l 覆蓋膜設計
l 銀漿屏蔽層設計方法
2.5、FPC表面處理方式
l 化學鎳金-ENIG
l 電鍍錫鉛-Tin/Lead Plating
l 選擇性電鍍金-SEG
l 有機可焊性保護層-OSP
l 熱風整平-HASL
三、 FPC制造工藝簡介
3.1、 FPC制造流程圖
3.2、 FPC制造主要工序
l 鉆孔
l 黑孔/鍍銅
l 干膜
l 曝光/顯影/蝕刻/剝膜
l CVL假貼合/壓合
l 絲印阻焊
l 貼補強板
四、FPC的SMT組裝工藝難點
4.1、NSMD焊盤導致的DFM問題
4.2、FPC軟、變形的問題
4.3、FPC印刷偏移問題
4.4、FPC生產效率低問題
4.5、FPC分板問題
五、FPC的SMT組裝工藝解決方案
5.1、FPC常用夾具設計規范
l 基座（Base）
l 硅膠托盤（Silicon Tray）
l 磁性托盤（Magnetic Tray）、壓片
l 分板夾具
5.2、FPC貼附方法
l 高溫膠帶貼附法
l 硅膠膜貼附法
l 磁性托盤貼附法
5.3、先進過程控制法（APC）的運用
l APC原理介紹
l APC的活用
5.4、FPC的分板方法
l 手動分板
l 機器沖切分板
六、FPC與PCB互聯技術
6.1、剛擾結合板（Rigid Flex）介紹
6.2、熱壓焊（Hot Bar）工藝介紹
6.3、FoB創新工藝技術
l FoB工藝的DFM考量
l FoB工藝實現過程
七、FPC的SMT組裝工藝質量控制方法
7.1、錫膏體積的控制與檢測
l 鋼網開口設計
l 鋼網制作方式
l 錫膏粘度、顆粒直徑
l 刮刀角度
l 印刷參數
l 錫膏檢查機（SPI）工作原理
7.2、貼裝精度的控制與檢測
l 主流貼片機工作原理
l 自動光學檢查機（AOI）工作原理
l X射線檢查
7.3、焊接參數設定
l Profile
l N2
八、FPC的SMT組裝過程中常見不良及原因
8.1、外觀不良
l 折痕
l 劃傷
l 起泡
l 變色
l 補強板剝離和偏位。
8.2、焊接不良
l 假焊
l 偏位
l 連錫
l 少錫
l 立碑
九、6Sigma方法在SMT工藝中的運用
十、Q&A

● 講師介紹：Rex Che
優秀實戰型專業技術講師
SMT/FPC/FOB組裝工藝資深專業人士
SMT組裝制程工藝資深顧問，高級工程師，國家級認證技師，公司認證級專業資深講師。專業背景：10多年來，一直致力于SMT創新工藝的研究與應用，特別是FPC的DFM研究、軟、硬板結合（FOB）新工藝、SMT創新工藝、DFM工藝規劃、新產品導入（NPI）、新設備、新工藝、新技術引進以及技術培訓、積累了豐富的SMT現場經驗和制程工藝改善的成功案例。擁有工藝專利1項，專業技術5項。
在SMT的各種專業雜志、高端學術會議和報刊上，Rex Che老師帶領團隊成員編制14 份近10 萬字工藝規范，撰寫或指導并發表的SMT 相關技術論文數十篇。發表FPC專業技術論文數篇。并經常應邀在SMT的各種專業研討會上做工藝技術的演講，深受業界同仁的好評。
培訓經驗：
經Rex Che老師培訓過的企業有南太集團、武漢電信、東莞東聚電子、廈門石川電子SMT事業部、GE集團、海能達科技、步步高、臺達電源等眾多知名大型企業。

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