回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT精益組裝技術及缺陷診斷分析

課程背景：   無鉛回流焊技術歷經多年發展，技術成熟工藝窗口（PWI）寬泛，對于普通電子產品的成功焊接，大家一般能駕輕就熟。不過，對于插裝器件（THD）、混合制程器件（HybridProcessComponent），以及01005、CSP和POP（PackageOnPackage)等特殊元器件的牢固焊接，卻仍有許多技術難點、工藝細節亟待改善。  通孔回流焊接THR（Through-holeReflow）技術日前應用廣泛，不過有關PCB的DFM、鋼網載具的設計,以及印刷、貼裝、回焊、檢測等技術，尤其是混合制程器件的返修（見下圖），大家仍顯經驗不足且實踐層面問題較多，特別需要多做這方面的交流與學習。 課程特點： 本課程的特點:講師總結多年的工作經驗、實踐案例和研究成果,是業內少有的系統講解回流焊技術和通孔回流器件(THD)組裝工藝方面的精品課程。針對回流焊工藝核心技術進行深入剖析，依靠深入淺出的講解為學員撥云見日，找到回流焊接技術的癥結，同時將介紹最新型的汽相回流焊，電磁感應焊、激光回流焊等先進技術，以特定要求的電子組裝提供參考與幫助。 本課程結合回流焊爐的原理探討溫度曲線的測試管控方法，并重點解析回流焊與通孔回流焊器件的SMT組裝整體工藝解決方案，從而取得這些器件可靠的焊接質量。   課程收益： 1.了解回流焊爐的工作原理、設備結構和重要技術特性； 2.掌握回流焊工藝核心技術并參數設定方法進行深入剖析； 3.掌握通孔回焊和混合制程器件的結構特點、印制板的DFM； 4.掌握通孔和混合制程器件之SMT印刷、貼片、回焊的工藝要點； 5.掌握PCBA外觀目檢、問題偵測、缺陷返修的方法； 6.掌握混合制程器件焊點的外觀檢驗和失效分析技術； 7.掌握回流焊爐的日常維護和故障排除方法； 8.掌握回流焊工藝中常見缺.....[查看詳細課綱]