照相模組的設計工藝、組裝技術和失效分析

一、課程背景：照相模組(CameraModule)，日前被廣泛應用于手機、平板/筆記本、安防、車載、條形碼掃描引擎及光電導航等領域。因受使用場合的限制，模塊的精細化組裝工藝(Fineassemblyprocess)要求是一般產(chǎn)品所無法比擬的，它們在設計工藝、組裝技術，測試環(huán)境等方面都頗為嚴格。MI(MobileImage)模塊工藝復雜，制造和封裝的一體化構造包含以下關鍵詞：PCB\FPC\Ceramic基板高密度互連（HDI），圖像處理器(CMOS和CCD)、CIS芯片級封裝(CSP&WLP)和板上封裝(COB&COF)，SMT貼裝CIS、DSP、LDO、VCMDriver、OIS(OpticalImageStabilizer)、EPROM、Connector等精細間距(FPT)器件(間距低于0.5mm)，被動組件0201和01005，點膠、清洗、影像和功能測試等。CIS芯片在SMT組裝和COB封裝時,須管控其傾斜/偏移/角度(Tilt/Shift/Rotation)等位置精度，CSP焊錫量或WaferWB膠量以免浮高，影像區(qū)臟污和刮擦瑕疵，以及PCBA尤其是WB焊墊的清浩等問題。2MegaPixel以上模組須在百級無塵潔凈室進行組裝，才能減少微形粒子和臟污（Particle&Blemish)產(chǎn)生的制損。 二、課程特點：課程側重于照相模塊的最優(yōu)化（DFX)及可制造性（DFM)設計,我們須通過設計來構建產(chǎn)品在技術、質(zhì)量、成本和服務方面的優(yōu)勢。緊扣相機模塊的特點，我們將解析SMT工藝技術、COB(WireBonding)和組裝測試的工藝技術，并重點講解模塊在組裝過程的失效問題，以及常見相機模塊的影像問題故障分析。通過《照相模組的設計工藝、組裝技術和失效分析》課程學習，您將全面地掌握有相機模塊的先進設計和組裝工藝技術。 三、適合對象:相機模塊\攝像裝置.....[查看詳細課綱]