倒裝焊器件(BGA、WLP、QFN、POP)系統組裝制程工藝和質量控制

課程特點：本課程從倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等）制程工藝開始,重點講解有關這些器件的產品設計工藝和組裝工藝制程注意事項,并分享相關的失效設計案例.在系統組裝制程工藝方面,將重點講解SMT每個制程環節的工藝作業方式、控制要點，并通過實踐的案例講解解決問題。 課程收益：1.了解倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的基本結構特性和制成工藝；2.掌握倒裝焊器件在高性能產品中的基本設計原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX設計及DFM實施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP器件的組裝工藝管控要點；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點；6.掌握倒裝焊器件缺陷設計、不良返修和制程失效案例解析；7.掌握倒裝焊器件PCBA的非破壞性和破壞性分析的常用方法；8.掌握改善并提高倒裝焊器件的組裝良率與可靠性的方法。 本課程將涵蓋以下主題： 一、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的應用、結構與特性介紹1.1、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的應用趨勢和主要特點；1.2、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件的基本認識和結構特征；1.3、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件的制作工藝和流程介紹；1.4、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優劣對比；1.5、倒裝焊器件微型焊點的特性與可靠性問題探究。 二、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的制程難點及裝聯的瓶頸問題2.1、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的精益制造問題；2.2、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的生產工藝介紹；2.3、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的主要裝聯.....[查看詳細課綱]